공정1 [반도체 공정] 반도체 8대 공정 반도체는 이제 우리 생활에서 비중이 점점 더 커지고 있습니다. 오늘은 반도체의 공정에 대해서 알아보겠습니다. 반도체의 공정은 크게 8가지로 이루어집니다. 반도체의 8대 공정 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 박막 공정, 금속 배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정입니다. 웨이퍼 공정 반도체의 핵심 재료인 웨이퍼를 만드는 공정입니다. 먼저 진공상태의 도가니 속에 높은 순도의 다결정 실리콘을 넣고 녹입니다. 그리고 단결정 실리콘으로 만든 시드를 살짝 담근 다음 천천히 돌려가며 꺼내어 냉각하면 실리콘 잉곳이 만들어집니다. 이제 잉곳을 자를 차례입니다. 웨이퍼의 두께가 얇을수록 원가가 절감되며 지름이 커질수록 한 번에 만들어지는 반도체 칩의 수량이 증가하므로 다이아몬드를 사용하여 얇게 절단합니.. 2022. 3. 14. 이전 1 다음